核心关键词：DSPE-PEG-CTLPHLKMC、IGHC免疫球蛋白结合肽、纳米载体改性材料、免疫学科研原料、两亲性多肽高分子、蛋白互作试剂

DSPE-PEG-CTLPHLKMC是一款面向免疫学基础研究的功能性两亲性生物材料，通过DSPE-PEG高分子与CTLPHLKMC免疫球蛋白重链恒定区相关结合肽共价偶联制备而成。产品理化性质稳定、生物兼容度高、无明显细胞毒性，可高效完成纳米载体修饰改性，同时可介导与免疫球蛋白重链相关结构的相互作用，是免疫蛋白互作、纳米生物材料基础研究的常用高端科研试剂。

产品核心特性

产品具备优异的载体修饰性能，两亲性结构适配各类磷脂基、聚合物基纳米载体，修饰后载体分散性好、不易团聚降解。PEG链段可有效提升材料生物稳定性，减少非特异性结合，降低免疫干扰。末端CTLPHLKMC多肽含活性巯基位点，可灵活进行二次化学改性，适配多样化实验需求。产品相关结合特性无完整细胞、动物实验验证，无靶向功能，仅可用于体外基础科研场景，实验安全性高、批次稳定性好。

主要应用领域

主要应用于免疫球蛋白相关蛋白互作基础研究、纳米生物载体界面改性、免疫学机制探索等科研场景。可用于构建功能化纳米载体体系，开展体外蛋白结合、富集与互作验证实验；可通过二次修饰拓展实验用途，适配免疫学基础课题、生物材料改性研究。

基础产品参数

产品名称：磷脂聚乙二醇偶联IGHC结合肽（DSPE-PEG-CTLPHLKMC）

英文名称：DSPE-PEG-CTLPHLKMC

PEG分子量：1000/2000/3400/5000/10000Da

产品纯度：≥95%

检测资质：COA NMR  多肽MS  HPLC

外观性状：白色至类白色粉末

储存要求：-20℃低温密封避光、隔氧保存，干燥防潮，防止巯基氧化失效