【摘要】 

 转铁蛋白（Tf）和磷脂酰丝氨酸（PS）双修饰的丹参素脂质体（Tf/PS-LPs@DSS），其中 Tf 促进脂质体跨越血脑屏障，PS 增强其在脑胶质细胞中的摄取。该载体将丹参素有效递送至脑组织，抑制炎症相关通路活化，降低炎症因子水平，从而减轻脑缺血后的神经炎症并改善脑损伤。

【中文名称】

转铁蛋白（Tf）和磷脂酰丝氨酸（PS）双修饰的丹参素脂质体

【英文名称】

Tf/PS-LPs@DSS

【品  牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保    存】

4℃保存

【规  格】

10mg-50mg，10mg/ml（浓度可以调节）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、载药率、包封率和释放曲线等

【定制】

表面标记荧光，耦联多肽、甘露糖、蛋白、抗体和其他靶向分子；可以包裹核酸等

【产品特性】

目的：针对缺血性脑损伤（如脑卒中）后神经炎症反应，构建一种能够跨越血脑屏障（BBB）并靶向脑胶质细胞的药物递送系统。

载体：脂质体是一种由磷脂双分子层组成的囊泡型纳米载体，能够包封亲水或疏水药物，实现靶向递送、控释和提高药物稳定性。

配体修饰：

Tf（Transferrin，转铁蛋白）：靶向 BBB 内皮细胞上高表达的 Tf 受体，促进脂质体跨 BBB 转运。

PS（Phosphatidylserine，磷脂酰丝氨酸）：可特异性结合星形胶质细胞和小胶质细胞表面的 PS 受体，提高它们对脂质体的摄取。

药物：丹参素（Danshensu，DSS），具有抗氧化、抗炎和神经保护作用，但难以有效穿越 BBB。

作用机制：通过转铁蛋白（Tf）介导跨越血脑屏障，将丹参素递送入脑；同时，磷脂酰丝氨酸（PS）促进脂质体被星形胶质细胞和小胶质细胞摄取。进入脑组织后，丹参素抑制 TLR4 和 NF-κB 通路，减少炎症因子释放，从而减轻神经炎症并保护脑组织。

碳水科技（Tanshtech）系列产品（部分）

白蛋白修饰的脂质体负载紫杉醇前体药物（PTX-LEA-EMCH）

低密度脂蛋白配体（ApoB-100）修饰脂质体负载阿霉素（DOX）

心脏归巢肽（CHP, 序列为 CSTSMLKAC）修饰的脂质体（Lipsome）负载秋水仙碱（Colchicine, COL）

荆豆凝集素（UEA1）修饰的脂质体（Liposome）负载胰岛素（Insulin）

麦胚凝集素（WGA）修饰脂质体（Liposome）负载胰岛素（Insulin）

高尔基体蛋白 GP73修饰的阳离子脂质体纳米颗粒（LNP) 负载HSVtk（自杀基因）