产品展厅
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【中文名称】
mPEG2k-DSPE修饰的聚合物P1（CHAT和PEG通过TK偶联形成的）包载混合铂前药CPT-Pt(IV)
【品
牌】碳水科技（Tanshtech）
【保 存】
4℃保存
【规 格】
10mg-50mg，10mg/ml（浓度可以调节）
【可提供表征】
DLS、Zeta、TEM、载药率、包封率和释放曲线等
【定制】
脂质体表面标记荧光，耦联多肽、甘露糖、蛋白、抗体和其他靶向分子；可以包裹核酸等
【产品特性】
聚合物P1由1,2,4,5-环己基四羧酸二酐（CHAT）和PEG链端通过TK偶联形成的。这个聚合物具有ROS敏感性，能够响应肿 瘤微环境中的高浓度ROS，使聚合物解离或降解，从而释放内核中的药物。mPEG2k-DSPE是聚乙二醇（PEG）与二十烷基磷脂（DSPE）共聚的分子，形成纳米颗粒的外壳，增加纳米颗粒的稳定性和生物相容性。CPT-Pt(IV)是顺铂（Pt(IV)）和喜树碱（CPT）通过TK偶联形成的高疏水性混合前药，具有抗 癌活性。它能够在肿 瘤细胞内还原为活性药物（顺铂Pt(II)），并发挥抗 肿 瘤 作 用。
该载体可在结直 肠 癌小鼠模型上的肿 瘤部位积累，由于P1聚合物对ROS敏感，在肿 瘤微环境中的高浓度ROS作用下，TK键发生裂解，导致纳米粒解离并释放顺铂和喜树碱（CPT）。这些药物通过DNA双链损伤发挥抗 肿 瘤 作 用，同时激活cGAS-STING通路，增 强 免 疫反应，从而进一步提高抗 肿 瘤效果。该设计不仅提高了药物靶向性，还结合化 疗和免疫 治 疗，提供了新的抗 肿 瘤 治 疗策略。
碳水科技（Tanshtech）系列产品（部分）
黑 色 素 瘤细胞膜包裹阳离子聚合物纳米颗粒
EGFR单抗的F(ab)片段修饰叠氮化聚合物纳米颗粒负载喜树碱
透明质酸修饰谷胱甘肽响应型抗菌聚合物纳米粒封装吉西他滨和IR1048
PEI-g-PEG-RGD聚合物纳米粒包载VEGFR siRNA（血 管内皮生长因子受体小干扰RNA）
聚多巴胺(PDA）和两性离子聚合物修饰介孔二氧化硅纳米粒子（MSNs）
叶酸修饰的聚合物胶束包载索拉非尼（Sorafenib，SOR）
mPEG2k-DSPE修饰的聚合物P1（CHAT和PEG通过TK偶联形成的）包载混合铂前药CPT-Pt(IV)
