带有二硫键和成对羧基的还原敏感性聚合物(PHHM)修饰的纳米粒子包裹PhenPt(II)

【中文名称】

带有二硫键和成对羧基的还原敏感性聚合物(PHHM)修饰的纳米粒子包裹PhenPt(II)

【英文名称】

PhenPt(II) NP

【品 牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保 存】

4℃保存

【规 格】

10mg-50mg，10mg/ml（浓度可以调节）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、载药率、包封率和释放曲线等

【定制】

脂质体表面标记荧光，耦联多肽、甘露糖、蛋白、抗体和其他靶向分子；可以包裹核酸等

【产品特性】

PHHM是一个带有二硫键（S-S）的还原敏感性聚合物，并且在结构中具有成对羧基（COOH）。二硫键在肿   瘤细胞内的高浓度谷胱甘肽（GSH）环境下会被还原为巯基（-SH），这有助于聚合物的解离并释放药物。成对羧基提供了负电荷特性，可以与带正电的PhenPt(II)通过静电作用结合，从而稳定药物在载体中的封装。PhenPt(II)是一种具有强毒性的铂类化   疗药物，可以通过与DNA结合诱导癌细胞损伤，同时作为STING信号通路的激动剂，增强  抗 肿 瘤免疫反应。

带有二硫键和成对羧基的还原敏感性聚合物（PHHM）包裹PhenPt(II)药物，在肿   瘤细胞内，二硫键在高浓度的GSH作用下被还原，导致聚合物解离并释放PhenPt(II)。释放的PhenPt(II)不仅能够与癌细胞DNA结合并诱导DNA损伤，还能激活STING信号通路，增  强  抗 肿 瘤免疫反应，从而提升药物的化   疗 效  果并实现免疫  治  疗 的 协 同 作用。

碳水科技（Tanshtech）系列产品（部分）

PEG-PCL两性共聚物自组装脂质体包载光敏剂（IR780）和二甲双胍（Metformin）

含有二硫键的RGD肽修饰负载紫杉醇（PTX）的聚乙二醇（PEG）自组装胶束

叶酸（FA）修饰丝胶-胆固醇两性大分子自组装胶束包载光敏剂 IR780

PBA-PEI与Cat-PEG通过硼酸酯键自组装纳米粒包载cy5-siRNA

PBAEs三元聚合物与PEG-脂质自组装纳米颗粒递送mRNA